| 登录日期 | 2021-06-17 |
|---|---|
| 职位编号 | BS02525 |
| 性別 | 不限 |
| 年龄 | 选择 ～ 选择 |
| 行业 | 制造 |
| 职位 | FAE |
| 国籍 | 中国 |
| 工作内容 | 1、主要负责半导体Device设备的安装、调试、维修及品质保障与改善。 2、负责客户培训、生产技术支持及设备生产效率提升与改善。 3、负责客户技术需求信息整理、分析。 4、完成部门安排的其他工作。 5、需要经常出差到全国各地的客户现场，对应相关的服务工作。 |
| 学历 | 本科 |
| 经验・技能 | 1、本科及以上学历，理工科专业。 2、英语4级，能进行基本沟通。 3、封装行业Die Bonging、Wire Bonding、倒装等设备的相关经验。 4、性格开朗、热情，善于沟通，容易相处适应能力强，能接受一定频率的全国出差。 5、有较强的学习能力，能熟练运用OFFICE办公软件。 |
| 待遇 | 税前8～14K，五险一金齐全 |
| 工作地点 | 深圳 |
| 联系方式 |
